MAVAN
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Sers,
war gestern 4h am rumspielen und Patches bauen.
Er hat immer wieder aufgedreht für eine Weile (vllt.max 2min)
Das war vor allem als Alchemy im Slot war und somit die CPU ordentlich beansprucht wurde.
Ich habe was gelesen, dass die 2011 ein Problem mit dem GPU-Chipsatz haben (Überhitzung bis zum Defekt)
Die Bodenplatte war schon recht warm nach 4h.
Aber im großen und ganzen ist es echt ein fetter Sprung im Vergleich zu meinen early 2008 mit 6GB und der HDD mit 5400U/min.
BTW: Die Kopfhörerbuchse ist ausgelutscht.Hat zwar vollen Kontakt bzw. Übertragung aber rutsch sehr leicht raus.
Das Geile: die ist wohl draufgelötet Trau mich an sowas nicht ran (falls man es beheben will)
Im Moment läuft das Saffire 40 dran.Ohne Probleme.
BTW2: Überlege ob ich im CAD nicht einer Bodenplatte konstruiere die mehr Luft hat zwischen Logicboard.
Würde Sie dann einfach Offline fräsen.
Schwarz eloxiert würde diese nicht mal so auffallen.
Was meint Ihr? Bringt diese Mehrluft Vorteile?
VG
war gestern 4h am rumspielen und Patches bauen.
Er hat immer wieder aufgedreht für eine Weile (vllt.max 2min)
Das war vor allem als Alchemy im Slot war und somit die CPU ordentlich beansprucht wurde.
Ich habe was gelesen, dass die 2011 ein Problem mit dem GPU-Chipsatz haben (Überhitzung bis zum Defekt)
Die Bodenplatte war schon recht warm nach 4h.
Aber im großen und ganzen ist es echt ein fetter Sprung im Vergleich zu meinen early 2008 mit 6GB und der HDD mit 5400U/min.
BTW: Die Kopfhörerbuchse ist ausgelutscht.Hat zwar vollen Kontakt bzw. Übertragung aber rutsch sehr leicht raus.
Das Geile: die ist wohl draufgelötet Trau mich an sowas nicht ran (falls man es beheben will)
Im Moment läuft das Saffire 40 dran.Ohne Probleme.
BTW2: Überlege ob ich im CAD nicht einer Bodenplatte konstruiere die mehr Luft hat zwischen Logicboard.
Würde Sie dann einfach Offline fräsen.
Schwarz eloxiert würde diese nicht mal so auffallen.
Was meint Ihr? Bringt diese Mehrluft Vorteile?
VG