Ich arbeite mit Röhrentechnik seit den 70ern (sowohl mit Audio-Amps als auch mit Hochleistungs-HF-Endstufen bis in den GHz-Bereich) - das einzige, was bei Leiterplatten-Technik über die Jahre Probleme bereitet hat, sind agressive Flussmittel, die nicht abgewaschen wurden (das war in der Anfgangszeit der Leiterplattentechnik).
Bei Leiterplatten aus den 60ern/70er, selbst von rennomierten Herstellern die in der Mil-Technik tätig waren (z.B. GE), fallen die Bauteile aus den Leiterplatten (oder bilden Übergangswiderstände, Wackelkontakte, usw) , weil sich das agressive Flussmittel entlang der Bedrahtung der Bauteile durch das weiche Zinn gefressen hat. Diese Probleme sind aber seit Einführung von automatischen Löttechniken (Konvektions-Reflow, Wellenlöten usw.) Geschichte.
Ansonsten hat die P2P-Verdrahtung keinerlei Vorteile gegenüber einer gut gerouteten Leiterplatte - ganz im Gegenteil: durch die oft angewandte Technik, dass eine Seite der Leiterplatte die Massefläche bildet und die signalführenden Leitungen sich auf der anderen Seite befinden, werden Störgeräusche durch Einstrahlungen und auch Masseprobleme zuverlässig verhindert.
Ich mag Leiterplatten genauso wie P2P und konnte über die Jahre keinen Vorteil einer der beiden Bauformen entdecken.
Zur Lebensdauer generell:
In der Elektronik wird die Umgebungstemperatur als wesentlicher Punkt für die Lebensdauer gewertet. Wird die Wärme nicht vernünftig abgeführt, altern alle Bauteile: Widerstände werden überlastet, Kondensatoren trocknen aus, Lötstellen werden durch große Temp-Unterschiede spröde. Eine elektronische Schaltung hat z.B. bei 20°C eine mtbf (mean time between failure) von 20 Jahren, bei einer Erhöhung auf 30°C sinkt diese mtbf auf 12-15 Jahre (klar - das sind statistische Werte - über Jahrzehnte ermittelt - aber es deckt sich mit meinen eigenen Erfahrungen).
Für mich war das schon immer ein Grund, in meine Fender-Amps einen kleinen Lüfter einzubauen, der die Stauhitze durch die hängenden Röhren abtransportiert.
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