PC Selbstbau

Meine persönliche Erfahrung ist, daß man meist zu viel drauf macht und das muß nicht unbedingt schlimm sein, es gibt halt eine Schweinerei, weil sie seitlich wieder raus quillt, wenn der Kühler Anpressdruck bekommt.
Die optimale Menge in der optimalen Verteilung ist die beste Lösung. Natürlich gehts dabei nur um Quäntchen.

Viel zu wenig Wärmeleitpaste hingegen sorgt für höhere Temperaturen, weil sie dann nicht alle Bereiche komplett bedeckt oder es zu Lufteinschlüssen kommt.
Richtig. Aber demgegenüber ist das ...
Ich mache da meist einfach einen Klecks genau in die Mitte auf den Heatspreader der CPU und lasse den Kühler durch dessen Anpressdruck die Paste dann verteilen, das geht meist sehr gut so und ist für Anfänger, die zum ersten mal einen Kühler montieren relativ einfach und erfolgsversprechend.
... widersprüchlich. Denn einen Klecks drauf machen und den Rest den Anpressdruck erledigen zu lassen führt ganz sicher dazu, dass einige Bereiche des Heatspreaders "trocken" bleiben. Also davon rate ich dringend ab.

Ich habe in den letzten Jahren sehr oft auch die Liquid Flüssigmetallpaste benutzt. Für Anfänger ist das natürlich nix. Aber bringt tatsächlich geringfügig bessere Temps.

für die Erstinstallation ist doch ein Datenträger zwingend erforderlich, oder bin ich so von gerstern :weird:
Wie gesagt: Du kannst Windows legal als ISO Image bei Microsoft downloaden. Für die Aktivierung brauchst du dann den Produktschlüssel, den du auch ohne Datenträger kaufen kannst. ;)

das ist ja das verwirrende, bei alternate kostet der Ryzen 5 mit Kühler weniger als ohne Kühler, dann ist das wohl eine boxed Version ohne Kühler....?!
Das liegt einfach am Markt. Angebot / Nachfrage, Preisgestaltung der Händler etc. ... möglicherweise werden von den boxed Versionen weitaus höhere Stückzahlen ausgeliefert und verkauft. Damit hättest du dann deine Antwort ;)

sind denn die Systembuilder Versionen ok? Und was unterscheidet diese von den "Vollversionen"?
Ähm ...

-> https://www.microsoft.com/de-de/software-download/windows10
 
Denn einen Klecks drauf machen und den Rest den Anpressdruck erledigen zu lassen führt ganz sicher dazu, dass einige Bereiche des Heatspreaders "trocken" bleiben.

Das ist nicht so wichtig, siehe hier ab etwa 0:50:
https://www.youtube.com/watch?time_continue=5&v=G0mDubVwZuw

Man muß dabei bedenken, daß der Kontakt zwischen DIE und Heatspreader eh nur auf einer kleinen Fläche besteht, relativ mittig, insofern wird der Klecks Wärmeleitpaste zwischen Heatspreader und Kühlerboden eigentlich immer mindestens diese Fläche auch abdecken und einen ausreichenden Wärmetransport ermöglichen, außer man nimmt wirklich viel zu wenig Wärmeleitpaste.

Ich hab es eigentlich immer mit der Klecks-Methode gemacht und immer gute Temperaturen gehabt (abgesehen vom i7-4770K, dessen Kühler ich nicht selbst montiert hatte).

Hier nochmal eine Anleitung, auch hier kommt die Klecke-Methode sehr gut bei weg:
https://www.tomshardware.de/Luftera...Kuhler-VGA-Kuhler,testberichte-240859-10.html

Ich habe in den letzten Jahren sehr oft auch die Liquid Flüssigmetallpaste benutzt. Für Anfänger ist das natürlich nix. Aber bringt tatsächlich geringfügig bessere Temps.

Mit Flüssigmetall-Paste ist die richtige Handhabung sicherlich etwas komplizierter, auch muß man hierbei noch mehr an die elektrische Leitfähigkeit denken, das Zeug nehmen viele versierte Anwender ja nach dem Köpfen der CPU, vorallem bei Intel-CPUs um den Wärmeübergang zwischen DIE und Heatspreader optimal zu gestallten und dabei kann man wirklich viel falsch machen, zum Glück ist das normale Prozedere mit Wärmeleitpaste zwischen Heatspreader und Kühler nicht so komplex.
 
ja sorry, jetzt frage ich gleich noch wie der PC angeht....

also ich danke allen für die ausführlichen Tipps und Hinweise!
Mein System würde sich dann wie folgt zusammensetzen:
CPU: Ryzen 5 1600 (evtl. x, dann mit CPU-Kühler von Alpenföhn)
Mainboard: ein Mainboard von MSI, Asus oder Asrock im mittleren Preisberreich, (wobei mir bei der großen Auswahl die Unterschiede nicht klar sind...)
RAM: 16 GB die am besten zum Mainboard passen :tongue:
Netzteil: Bequiet straight power 400 Watt mit Kabelmanagment
passiv gekühlte Grafikkarte von Asus
alles in einem Fractil Desing Gehäuse mit Lüftersteuerung
 
Das ist ein Werbevideo :weird:

Man muß dabei bedenken, daß der Kontakt zwischen DIE und Heatspreader eh nur auf einer kleinen Fläche besteht, relativ mittig, insofern wird der Klecks Wärmeleitpaste zwischen Heatspreader und Kühlerboden eigentlich immer mindestens diese Fläche auch abdecken und einen ausreichenden Wärmetransport ermöglichen, außer man nimmt wirklich viel zu wenig Wärmeleitpaste.
Nun, der Heatspreader heißt nicht umsonst Hitzeverteiler. Insofern kann man davon ausgehen, dass am Rand des Heatspreaders auch Wärme abgeführt wird. :)

Ich hab es eigentlich immer mit der Klecks-Methode gemacht und immer gute Temperaturen gehabt (abgesehen vom i7-4770K, dessen Kühler ich nicht selbst montiert hatte).
Hast du mal verglichen?

Hier nochmal eine Anleitung, auch hier kommt die Klecke-Methode sehr gut bei weg:
https://www.tomshardware.de/Luftera...Kuhler-VGA-Kuhler,testberichte-240859-10.html
Ich brauche keine Anleitung. Kenne den veralteten Artikel. Haben die da die Temperaturen der jeweiligen Methoden verglichen? Sieht nicht so aus.

Mit Flüssigmetall-Paste ist die richtige Handhabung sicherlich etwas komplizierter, auch muß man hierbei noch mehr an die elektrische Leitfähigkeit denken, das Zeug nehmen viele versierte Anwender ja nach dem Köpfen der CPU, vorallem bei Intel-CPUs um den Wärmeübergang zwischen DIE und Heatspreader optimal zu gestallten und dabei kann man wirklich viel falsch machen, zum Glück ist das normale Prozedere mit Wärmeleitpaste zwischen Heatspreader und Kühler nicht so komplex.
Die Flüssigmetall Paste habe ich immer nur für CPUs mit Heatspreader benutzt. Alles andere (z.B. Mainboard Chips und GPUs) war mir zu heikel.
Geköpft hatte ich mal einen Opteron 64, dürfte mittlerweile 12 Jahre her sein.
Bei den aktuellen Intel CPUs mag das wieder sinnvoll sein. Insofern passt mir das eigentlich, dass ich persönlich diese CPU Ära einfach überspringe. :)

CPU: Ryzen 5 1600 (evtl. x, dann mit CPU-Kühler von Alpenföhn)
Mainboard: ein Mainboard von MSI, Asus oder Asrock im mittleren Preisberreich, (wobei mir bei der großen Auswahl die Unterschiede nicht klar sind...)
RAM: 16 GB die am besten zum Mainboard passen :tongue:
Du solltest dir schon ein Board und passenden Speicher dazu aussuchen. Welcher CPU Kühler?

Netzteil: Bequiet straight power 400 Watt mit Kabelmanagment
Gibts nicht. Das hier hat Kabelmanagement, schneidet aber ansonsten gegenüber meinem empfohlenen schlechter ab ...
https://geizhals.de/be-quiet-pure-power-10-cm-400w-atx-2-4-bn276-a1564587.html?hloc=at&hloc=de

Nun ja. Mach dir doch mal ernsthaft Gedanken, was wo und wie du kaufen bzw. zusammenbauen lassen willst und dann helfe ich gerne wieder weiter.
Bis dahin bin ich erstmal raus hier.
 
Das ist ein Werbevideo :weird:

Es ist ein Montagevideo von Noctua für deren Kühler, darin werden die sicherlich nichts falsches oder suboptimales zeigen, denn sie wollen ja, daß die Kunden mit ihren Kühlern und deren Kühlleistung zufrieden sind. In Zeiten wo fast jeder zu übertakten versucht, würden sie sich selbst ein Bein stellen, wenn die Montageanleitung zu keinem guten Kühlergebnis führen würde.

Nun, der Heatspreader heißt nicht umsonst Hitzeverteiler. Insofern kann man davon ausgehen, dass am Rand des Heatspreaders auch Wärme abgeführt wird. :)

Sicherlich verteilt sich die Wärme über die gesamte Fläche des Heatspreaders etwas, aber ob da die Wärmeleitpaste bis in alle Ecken reicht oder nur als Kreis verteilt, wie auf den Abbildungen zu sehen ist, halte ich für wenig relevant, da geht es allenfalls um Nuancen, geschätzt vielleicht 1°, was für den normalen Nutzer, der nicht bis an die Grenzen übertakten will, nicht weiter relevant ist.

Hier mal eine Abbildung eines geköpften AMD Octa-Core-Heatspreaders von innen betrachtet:
http://www.pcgameshardware.de/AMD-Z...er-verloetet-koepfen-1222150/galerie/2709664/

Man sieht sehr schön, welchen Bereich der DIE abdeckt, wo die Lot-Rückstände sind und kann sich ausrechnen, daß eine mit der mittigen Klecks-Methode verteilte Wärmeleistpaste deutlich mehr als nur diesen mittigen Bereich abdecken wird und daher locker ausreicht.
Allerdings vorausgesetzt man hat hochwertige Wärmeleitpaste, die sich gut durch den Anpressdruck des Kühlers verteilt und man hat einen Kühler, welcher genug Anpressdruck erzeugt!

Hast du mal verglichen?

Ich war einmal dabei, als der Kühler dort montiert wurde, die haben mehrere Klecke drauf gemacht, ich glaube insgesamt ca. 5 Kleckse, trotzdem wurde die CPU teils an die 90°C heiß, was allerdings zum teil an der extremen Beanspruchung durch Prime95 SmallFFTs lag, zum anderen daran, das der Intel Haswell, insbesondere der i7-4770K ein extremes Heizeisen war und besonders unter der fehlenden Verlötung unterm Heatspreader litt.

Bei meinem i3-2100 sind es mit der mittigen Klecks-Methode unter Volllast (Mehrere Videos parallel konvertieren unter Linux) glaub ich immer unter 60°C gewesen und das mit dem kleinen Noctua NH-L12-Kühler und nur einem preiswerten 120mm Coolermaster-Lüfter drauf, der zudem noch im Silent-Modus läuft.

Ich brauche keine Anleitung. Kenne den veralteten Artikel. Haben die da die Temperaturen der jeweiligen Methoden verglichen? Sieht nicht so aus.

Doch, ich denke schon, daß die gemessen haben.
Ich hab auch mal ein Video zum Auftragen von Wärmeleitpaste gesehen, was ich jetzt gerade leider nicht mehr finden kann, da wurden verschiedene Verteilungsmethoden verglichen, zum einen der Klecks, dann ein X und auch sehr viel und sehr wenig Wärmeleitpaste wurde versucht. Die Temperaturwerte waren bei allen Methoden so gut wie gleich, einzig mit zu wenig Wärmeleitpaste waren die Temperaturen deutlich höher als mit allen anderen Methoden.
 
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sind denn die Systembuilder Versionen ok? Und was unterscheidet diese von den "Vollversionen"?

Die sind für System Builder..... :D

Das ist das gleiche in Grün. Die System Builder Versionen werden von OEM (Original Equipment Manufacturer) verwendet. Und großen IT Unternehmen. Da kann man, wenn man will die Installation so modifizieren, dass sie auf bestimmte Hardware passt und automatisch installiert wird. Einschränkend sollte man erwähnen, man weiß nie, was die da so an Keys verkaufen. Würde ich nicht drauf wetten, dass die alle Funktionieren. Also vorher nachsehen, wer das anbietet und gegebenenfalls genau lesen.
 
@Tim
Damit sich die WLP nur durch den Anpressdruck gut verteilt muss sie schon relativ dünnflüssig sein. Jedenfalls dünnflüssiger als z.B. Arctic-Silver 5, die ziemlich zäh ist. Die hatte ich früher meistens genommen und die musste verteilt werden für ein gutes Ergebnis. Bei der Liquid Metallpaste war dann sowieso Verteilen mit einem Wattestäbchen angesagt.

Ich hab da halt seit jeher ne andere Philosophie verfolgt und bin nach wie vor davon überzeugt, dass eine sorgfältige Verteilung der richtigen Menge WLP immer besser ist als einfach nur einen Klecks drauf zu machen und dann den Kühler drauf zu packen.

Handfeste Vergleiche würden mich allerdings trotzdem interessieren ...
 
Nun ja. Mach dir doch mal ernsthaft Gedanken, was wo und wie du kaufen bzw. zusammenbauen lassen willst und dann helfe ich gerne wieder weiter.
Bis dahin bin ich erstmal raus hier.

also jetzt die End- Version:
CPU: Ryzen 5 1600 x
Kühler: Alpenföhn Brocken 3
Netzteil: BeQuiet Straight Power 10 400 Watt
Mainboard: MSI X370 SLI PLus
Ram: G.Skill DDR4 3000 16 GB
Festplatte: SSD 500 GB von Samsung
Gehäuse: Fractile Design Define R5
evtl: Gehäuselüfter (Silent Wings)
Grafikkarte ASUS R5230

jupp! sind doch knapp über 1000, plus Windows dann eher 1150.... (günstiger wirds wohl nicht....oder?)
 
CPU: Ryzen 5 1600 x
Kühler: Alpenföhn Brocken 3
Netzteil: BeQuiet Straight Power 10 400 Watt
Mainboard: MSI X370 SLI PLus
Ram: G.Skill DDR4 3000 16 GB
Festplatte: SSD 500 GB von Samsung
Gehäuse: Fractile Design Define R5
evtl: Gehäuselüfter (Silent Wings)
Grafikkarte ASUS R5230
Sieht gut aus. Aber 3000er RAM muss nicht sein, die CPU unterstützt sowieso nur 2666er. Auch schnelleren RAM taktet das BIOS dann automatisch auf die unterstützte Taktung.

Hier die QVL vom Board:
https://www.msi.com/Motherboard/support/X370-SLI-PLUS#support-mem-2
 
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Aber 3000er RAM muss nicht sein, die CPU unterstützt sowieso nur 2666er. Auch schnelleren RAM taktet das BIOS dann automatisch auf die unterstützte Taktung.

Hierzu noch ein Hinweis, das mit dem offiziellen Unterstützen ist so wohl weitgehend richtig, wobei es bei Single Rank und Dual Rank nochmals einen Unterschied gibt.

Was allerdings nicht richtig ist, daß schnellerer RAM zwangsläufig immer automatisch runter getaktet wird, gerade wenns um Spieleleistung geht, wird oft geschrieben, daß die AMD Ryzen mit 3200 MHz DDR4 RAM nochmals an Leistung zulegen, auch wenn dies nicht offiziell unterstützt wird. Ebenso wie auch fast jeder seine CPU heutzutage zumindest moderat übertaktet, auch dafür gibts von Hersteller natürlich keine Garantie, genau genommen sogar Garantieverlust, wenn man Teile außerhalb der Spezifikationen betreibt, das scheint aber so gut wie niemand davon abzuhalten.

Genaueres zum Thema Speicher und Leistungsunterschiede:
http://www.pcgameshardware.de/Ryzen-5-1600X-CPU-265842/Tests/R5-1500X-Review-Mainstream-1225280/3/
--- Beiträge wurden zusammengefasst ---
Mainboard: MSI X370 SLI PLus

Wie bist du denn auf dieses gekommen?

Ich will jetzt nicht sagen, daß das keine gute Wahl sei, allerdings brauchst du nicht zwingend ein X370-Board für den Hexacore, erstrecht wenn du nicht bis an die Grenz übertakten willst.
Mit de ASUS PRIME B350-Plus könntest du nochmals gut 40 Euro einsparen (Alternate-Preis).
 
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Was allerdings nicht richtig ist, daß schnellerer RAM zwangsläufig immer automatisch runter getaktet wird, gerade wenns um Spieleleistung geht, wird oft geschrieben, daß die AMD Ryzen mit 3200 MHz DDR4 RAM nochmals an Leistung zulegen, auch wenn dies nicht offiziell unterstützt wird. Ebenso wie auch fast jeder seine CPU heutzutage zumindest moderat übertaktet, auch dafür gibts von Hersteller natürlich keine Garantie, genau genommen sogar Garantieverlust, wenn man Teile außerhalb der Spezifikationen betreibt, das scheint aber so gut wie niemand davon abzuhalten.
Die Übertaktung muss man aber immer manuell vornehmen. Das BIOS taktet auf default alles auf die Norm Werte.
Und ich wäre überrascht, wenn der TE überhaupt weiß, was das BIOS ist.

Ob 2666er oder 3200er RAM, davon wird der TE nie etwas merken. Geschweige denn den 3200er richtig nutzen können.
 
Und ich wäre überrascht, wenn der TE überhaupt weiß, was das BIOS ist.
das schon
Ob 2666er oder 3200er RAM, davon wird der TE nie etwas merken. Geschweige denn den 3200er richtig nutzen können.
das wahrscheinlich nicht
Wie bist du denn auf dieses gekommen?
das wurde wir ganz am Anfang im PC-Laden empfohlen, ich werde da vielleicht noch einmal mit den Infos die ich jetzt habe, vorbei gehen und fragen, weil eventuell muss ich den PC ja dort vorbeibringen, falls ich selber doch nicht hinkriege....
--->aber wahrscheinlich reicht ein B-350 auch.
 
Der Tipp mit dem B350 Board ist gut. Der einzige Vorteil des X370 ist Crossfire/SLI Support - also der Verbund mehrerer Grafikkarten:
http://www.pcgameshardware.de/Mainb...Unterschied-Vergleich-X370-B350-A320-1217735/

Das Asus Prime B350 unterstützt meinen empfohlenen Corsair RAM auch (CMK16GX4M2A2666C16):
http://dlcdnet.asus.com/pub/ASUS/mb...-PLUS/PRIME_B350-PLUS_Memory_QVL_20170704.pdf

Dein rausgesuchter Kühler "Alpenföhn Brocken 3" ist auch eine gute Wahl:

https://geizhals.de/ekl-alpenfoehn-brocken-3-84000000140-a1675194.html

https://www.computerbase.de/2017-08/alpenfoehn-brocken-3-test/

Bzgl. zusätzliche Gehäuselüfter:
Das Gehäuse hat 2 eingebaute Lüfter, 140mm vorne und 120mm hinten. Bei dem aktiv gekühlten Netzteil würde ich folgendes Konzept ansetzen:
Den vorderen Lüfter ausbauen und nur den hinteren 120er rausblasend betreiben. Dafür unbedingt die beim Gehäuse mitgelieferten Lüfterabdeckungen für den Deckel und die Seite verwenden. Zusätzliche kleine Öffnungen am besten auch noch abdichten, damit durch den rausblasenden Lüfter ein Luftstrom entsteht, der den Kamineffekt unterstützt. Die Haupt Lufteinlass Öffnung würde ich dann unten / vorne ansetzen, auf jeden Fall mit Staubfilter. Nicht erwünschte Öffnungen am besten mit selbstklebenden Dämm Matten aus Bitumen abkleben.

https://www.computerbase.de/2014-11/fractal-design-define-r5-im-test/2/#abschnitt_ausstattung_aussen

EDIT
Oder noch besser: Den 140er von vorne oben/hinten im Deckel verbauen, zusätzlich zum 120er oder den 120er rausschmeißen und die Öffnung abdichten. Evtl. kannst du den CPU Lüfter auch unten am Kühler montieren, sodass er auf den Kühler nach oben rausbläst.
Das Ziel ist ja, dass der Rechner möglichst leise ist und mit einem einzigen rausblasenden Gehäuselüfter ist ein silent System auf jeden Fall realisierbar. Man muss halt ein paar Dinge beachten, damit das dann auch gut funktioniert. Das einzige "Heizkraftwerk" in deinem Rechner ist die CPU, der Rest bleibt sowieso kühl.
 
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Der Tipp mit dem B350 Board ist gut. Der einzige Vorteil des X370 ist Crossfire/SLI Support - also der Verbund mehrerer Grafikkarten:
http://www.pcgameshardware.de/Mainb...Unterschied-Vergleich-X370-B350-A320-1217735/

Das Asus Prime B350 unterstützt meinen empfohlenen Corsair RAM auch (CMK16GX4M2A2666C16):
http://dlcdnet.asus.com/pub/ASUS/mb...-PLUS/PRIME_B350-PLUS_Memory_QVL_20170704.pdf

Das Asus Prime wurde mir selbst auch oft empfohlen, es genießt anscheinend einen sehr guten Ruf und im Falle des B350 ist es auch noch enorm günstig.
Ich hab es aber trotzdem nur vorgeschlagen, weil Larska ja möglich wenig Geld ausgeben möchte und ich den B350-Chipsatz für absolut ausreichend für den Hexacore mit allenfalls moderatem OC finde.
Zu bedenken ist aber, daß die X370-Boards oft eine bessere Spannungsversorgung und Kühlung haben, unter den B350-Boards ist das Asus Prime aber trotzdem wohl eines der besten.
Übrigens hab ich vor einiger Zeit sogar mal in einem Komplett-PC mit R7-1800X ein preiswertes Board mit B350-Chipsatz gesehen, so schlecht wird der also wohl echt nicht sein und viele geben unnötig viel Geld für den X370 aus.

Dein rausgesuchter Kühler "Alpenföhn Brocken 3" ist auch eine gute Wahl:

Sicherlich ist der eine gute Wahl, auch wenn ich finde, daß der Brocken Eco auch ausgereicht hätte, der wäre nochmals ca. 15 Euro günstiger und leichter, was das Transportrisiko etwas verringern könnte. Dafür könnte man halt mit dem Brocken 3 besser und weiter übertakten.

Das Gehäuse hat 2 eingebaute Lüfter, 140mm vorne und 120mm hinten.

Nein, es hat auch hinten einen 140mm Lüfter vormontiert:
http://www.fractal-design.com/home/product/cases/define-series/define-r5-black

Eben darum finde ich das Gehäuse auch so toll, es ist eines der wenigen, die hinten überhaupt die Möglichkeit besitzen einen 140mm Lüfter einzusetzen, damit kann man einen leiseren Betrieb erzielen als mit einem 120mm Lüfter.

Bzgl. zusätzliche Gehäuselüfter:
Das Gehäuse hat 2 eingebaute Lüfter, 140mm vorne und 120mm hinten. Bei dem aktiv gekühlten Netzteil würde ich folgendes Konzept ansetzen:
Den vorderen Lüfter ausbauen und nur den hinteren 120er rausblasend betreiben. Dafür unbedingt die beim Gehäuse mitgelieferten Lüfterabdeckungen für den Deckel und die Seite verwenden. Zusätzliche kleine Öffnungen am besten auch noch abdichten, damit durch den rausblasenden Lüfter ein Luftstrom entsteht, der den Kamineffekt unterstützt. Die Haupt Lufteinlass Öffnung würde ich dann unten / vorne ansetzen, auf jeden Fall mit Staubfilter. Nicht erwünschte Öffnungen am besten mit selbstklebenden Dämm Matten aus Bitumen abkleben.

Kann man versuchen, allerdings müßte man testen, ob es nicht irgendwo Hotspots gibt, wenn man einfach irgendwelche Lüftungsöffnungen zuklebt.
Ich selbst hab bei meinen Gehäusen aber auch die Frontlüfter raus genommen und nur hinten oder hinten und oben absaugende Lüfter drinn, auch ohne zukleben der seitlichen Öffnungen habe ich so gute Temperaturen und einen sehr leisen Betrieb. Im wesentlichen hängt die Lautstärke von der Lüftersteuerung ab, ist diese gut und regelt die Lüfter im Niedriglastbetrieb sehr weit runter, ist der PC auch meist unhörbar leise.
Die Hauptlärmquelle ist neben einem schlecht geregelten Lüfter dann wohl nur noch die Festplatte, weswegen ich auf diese seit einiger Zeit verzichte und nur noch SSDs verbaue.
 
Blabli ... Blablubb. :)

Das oben beschriebene Kühlkonzept hab ich seit über einem Jahrzehnt an über einem Dutzend Rechnern angewandt. Mehr oder weniger ähnlich ... hat immer gut funktioniert und war vor allem eins: leise :)

Man darf halt nur einfach keinen Schiss haben, auch mal ein paar Änderungen vorzunehmen.
Und nicht ins Blaue rumbasteln, sondern Testläufe durchführen ...
 
Jetzt geht's hier aber ins Detail :)
danke für den Support! Wenn ihr mal Fragen zu Gitarre haben solltet... da könnte ich dann Auskunft geben!

Das einzige "Heizkraftwerk" in deinem Rechner ist die CPU, der Rest bleibt sowieso kühl.
ich denke ich werde erstmal versuchen ganz klassisch die Gehäuselüfter durch die Silent Wings 3 zu ersetzen. Und falls es mich stören sollte, werde ich versuchen diese Dinge noch zu optimieren

Ich hab es aber trotzdem nur vorgeschlagen, weil Larska ja möglich wenig Geld ausgeben möchte und ich den B350-Chipsatz für absolut ausreichend für den Hexacore mit allenfalls moderatem OC finde.
Ich habe nochmal überlegt, und da das Budget sowieso nicht unter 1000 Euro sein wird, werde ich jetzt wahrscheinlich doch ein X370 Board mit Ryzen 7 nehmen. Die 150 Euro machen den Bock auch nicht fett...:evil:

Im wesentlichen hängt die Lautstärke von der Lüftersteuerung ab, ist diese gut und regelt die Lüfter im Niedriglastbetrieb sehr weit runter, ist der PC auch meist unhörbar leise.
das wäre ja wichtig für die Aufnahmen.... ich sitze quasi direkt neben dem PC wenn ich mit meinem Kondensator Mikrofon klassische Gitarre aufnehme... ist es realistisch das der "Lärmpegel" unhörbar bleibt?
Die Lüftersteuerung wird im Bios konfiguriert (für die CPU) und die Gehäuselüfter kann man doch direkt am Gehäuse einstellen, oder?

...
 
ich denke ich werde erstmal versuchen ganz klassisch die Gehäuselüfter durch die Silent Wings 3 zu ersetzen. Und falls es mich stören sollte, werde ich versuchen diese Dinge noch zu optimieren
Ich denke, dass Fractal schon brauchbare Lüfter einbaut. Würde es erstmal mit denen versuchen. Wie gesagt hängt die Gesamtlautstärke dann sowieso von vielen weiteren Faktoren ab.

Ich habe nochmal überlegt, und da das Budget sowieso nicht unter 1000 Euro sein wird, werde ich jetzt wahrscheinlich doch ein X370 Board mit Ryzen 7 nehmen. Die 150 Euro machen den Bock auch nicht fett...:evil:
Ja, aber die 150€ kannst du dir wahrscheinlich trotzdem sparen. Der 1600x ist dem 1700 ja fast ebenbürtig, 6 statt 8 Kerne und dafür höher getaktet machen den 1600x in manchen Situationen sogar schneller als den 1700.

das wäre ja wichtig für die Aufnahmen.... ich sitze quasi direkt neben dem PC wenn ich mit meinem Kondensator Mikrofon klassische Gitarre aufnehme... ist es realistisch das der "Lärmpegel" unhörbar bleibt?
Die Lüftersteuerung wird im Bios konfiguriert (für die CPU) und die Gehäuselüfter kann man doch direkt am Gehäuse einstellen, oder?
Wenn du die Lüfteranzahl durch einen einzigen Gehäuselüfter auf insgesamt 3 reduzierst, das sind dann bei dem BQ Straight Power 10 ein 135mm Lüfter und bei CPU und Gehäuse jeweils 140mm Lüfter, und deren Drehzahl gut optimierst bzw. drosselst, ist der Rechner ohne eine Festplatte dann unhörbar, ja. Da hörst du dann allenfalls noch ein angenehmes, leises Luftrauschen, wenn du ganz nah mit dem Ohr rangehst.
Die Gehäuselüfter kannst du auch übers BIOS regeln. Je nach Standard Drehzahl auf 12V können die dann auch sehr weit runter geregelt werden. Bei einem neueren UEFI BIOS eines Asus Boards hat mir die maximale Drosselung vom Board mit Standard Lüftern allerdings mal nicht ausgereicht. Also die Lüfter sollten schon ab Werk auf Silent Betrieb ausgelegt sein.
Wenn das nicht zur Zufriedenheit funzt, kann man die Lüfter auch direkt an der 5V Schiene des Netzteils anschließen. Hab ich öfters gemacht. Feste Lüfterdrehzahl hat mir, wenn machbar, meistens besser getaugt. Immer gleiche Lautstärke, egal was der Rechner tut. :)
Wichtig ist halt noch, dass alle Lufteinlässe mit Staubfiltern versehen sind. Das Fractal Gehäuse hat hinten unterm rausblasenden Lüfter eine "tote" Öffnung, die würde ich z.B. auch abdichten.
 
Das Fractal Gehäuse hat hinten unterm rausblasenden Lüfter eine "tote" Öffnung, die würde ich z.B. auch abdichten.
es gibt von dem Gehäuse auch eine PCGH-Version, wäre die besser oder ungeeignet, da oben keine Öffnung ist?

Wenn du die Lüfteranzahl durch einen einzigen Gehäuselüfter auf insgesamt 3 reduzierst, das sind dann bei dem BQ Straight Power 10 ein 135mm Lüfter und bei CPU und Gehäuse jeweils 140mm Lüfter, und deren Drehzahl gut optimierst bzw. drosselst, ist der Rechner ohne eine Festplatte dann unhörbar, ja. Da hörst du dann allenfalls noch ein angenehmes, leises Luftrauschen, wenn du ganz nah mit dem Ohr rangehst.
das hört sich doch gut an! Bin gespannt!

Ja, aber die 150€ kannst du dir wahrscheinlich trotzdem sparen. Der 1600x ist dem 1700 ja fast ebenbürtig, 6 statt 8 Kerne und dafür höher getaktet machen den 1600x in manchen Situationen sogar schneller als den 1700.

würde das bedeuten, dass der 1600x für cubase eventuell sogar mehr geeignet wäre?

habe noch was über die X370 Boards gelesen... die haben anscheinend natives USB, was auch immer das bedeutet, aber vielleicht besser für ein über USB angeschlossenes Audio-Interface?
 
Zuletzt bearbeitet:
es gibt von dem Gehäuse auch eine PCGH-Version, wäre die besser oder ungeeignet, da oben keine Öffnung ist?
Die Standard Version hat für oben Abdeck Klappen ... hab kurz recherchiert ... PCGH baut u.a. 3 statt 2 Lüfter ein. Für deine Bedürfnisse allerdings sinnfrei. Für Boliden mit 1-2 hitzigen Grafikkarten viellicht sinnvoll ...

würde das bedeuten, dass der 1600x für cubase eventuell sogar mehr geeignet wäre?
Das kommt drauf an, wie du Cubase benutzt.

habe noch was über die X370 Boards gelesen... die haben anscheinend natives USB, was auch immer das bedeutet, aber vielleicht besser für ein über USB angeschlossenes Audio-Interface?
Weiß nicht wo du sowas liest ... mit "nativ" ist gemeint, dass das USB direkt im Chipsatz verwaltet wird. Nicht nativ bedeutet dann demnach, dass vom Board Hersteller zusätzliche Chips verbaut werden.
Der B350 hat halt ein paar weniger USB3 und S-ATA3 Ports ... steht hier in der grauen Tabelle:

http://www.pcgameshardware.de/Mainb...Unterschied-Vergleich-X370-B350-A320-1217735/
 
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